整流桥的生产工艺我们以MB6S为例来讲解
在了解之前我们先看一下MB6S的参数是这样，通过了解参数我们可以更加容易的了解整流的的生产过程，那么我们先看一下MB6S的参数S-4封装里采用的4个芯片，其尺寸都是50MIL，是一款超薄插件整流桥。它的浪涌电流Ifsm为50A，漏电流（Ir）为5uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。采用GPP芯片材质，里面有4颗芯片组成。它的电性参数是：正向电流（Io）为1.0A，反向耐压为1000V，正向电压（VF）为1.1V，恢复时间（Trr）达到500ns，其中有4条引线。
整流桥MB6S的生产工艺介绍
MB6S生产工艺如下图所示，从图中我们我们不仅可以清楚的知道它的生产流程，并且生产流程中的每一个环节是如何做的，它的生产设备及检测工具是怎么样的，从图中我们可以明确的看到，通过这样的了解，我们在看到一颗整流桥时，因为我们对它的生产环节已经很了解了，所以判断一颗整流桥的好坏除了用工具测试它的性能之外，我们通过看它的外观也能了解一二：
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